中新網(wǎng)上海11月4日電 (記者 李佳佳)近日，光刻機巨頭ASML全球執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁沈波在接受采訪時談及參展中國國際進(jìn)口博覽會的初衷，他說：“參加進(jìn)博會不是出于商業(yè)化目的?！?/p>

　　沈波強調(diào)，進(jìn)博會開放合作的主旨與ASML在行業(yè)中倡導(dǎo)的精神高度契合。“整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主旋律是開放合作，我們希望呼應(yīng)進(jìn)博會的開放合作精神，參與到整個國際大產(chǎn)業(yè)里?！?/p>

　　這種開放態(tài)度也體現(xiàn)在ASML對行業(yè)競爭的看法上。談及中國設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時，沈波表示：“從ASML的角度出發(fā)，公司從誕生到成長的過程是一路伴隨著競爭成長起來的。”他建議中國設(shè)備企業(yè)放眼全球，“未來目標(biāo)是怎么成為國際產(chǎn)業(yè)鏈體系里的一環(huán)，以國際標(biāo)準(zhǔn)和視野，參與到全球產(chǎn)業(yè)體系中”。

　　當(dāng)前，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪調(diào)整周期，ASML通過進(jìn)博會這個窗口，展示了其技術(shù)創(chuàng)新和對AI帶來的半導(dǎo)體機遇與挑戰(zhàn)的全球洞察。在沈波看來，當(dāng)前行業(yè)“處在緩慢的上行周期中”。

　　盡管AI概念火爆，但沈波指出其帶來的芯片產(chǎn)能需求尚未完全傳導(dǎo)至半導(dǎo)體設(shè)備端。“理論上講，AI行業(yè)蓬勃發(fā)展會利好像ASML這樣的半導(dǎo)體設(shè)備公司，但實際上這一趨勢帶來的設(shè)備需求還沒有充分體現(xiàn)出來?！彼J(rèn)為，只有當(dāng)AI技術(shù)真正落地應(yīng)用到消費電子端，推動手機、電腦等終端設(shè)備全面具備AI屬性時，半導(dǎo)體設(shè)備商才會迎來爆發(fā)式增長。ASML維持2030年營收達(dá)到440億到600億歐元的預(yù)期，正是基于對AI等長期發(fā)展的看好。

　　今年是ASML第七次參加進(jìn)博會，以“積納米之微，成大千世界”為主題，重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術(shù)。通過數(shù)字化、交互式形式呈現(xiàn)這些技術(shù)如何協(xié)同推動AI時代下的摩爾定律持續(xù)演進(jìn)。

　　ASML在本屆進(jìn)博會上映的主題科技短片，呈現(xiàn)了AI發(fā)展對半導(dǎo)體行業(yè)所帶來變革的洞察。沈波指出，AI正成為繼個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、智能手機后推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。據(jù)麥肯錫預(yù)測，到2030年AI將為全球GDP貢獻(xiàn)約10萬億美元價值。然而這場變革也伴隨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，即算力瓶頸與能源消耗激增。

　　“算力跟不上，能源消耗變大，AI帶來這兩大挑戰(zhàn)?！鄙虿ㄌ寡?，應(yīng)對之道在于提升AI模型效率與推進(jìn)芯片技術(shù)創(chuàng)新。他特別強調(diào)，通過2D微縮持續(xù)縮小晶體管尺寸，以及借助3D集成進(jìn)行堆疊和封裝，是芯片行業(yè)尋求突破的兩大技術(shù)路線。(完)